线声源技术 同轴点声源技术 |
是否所有的线阵列扬声器都是线声源? 有什么不同呢？
真正的线声源阵列在它的全部覆盖区及全部频率范围产生同质的声场，没有声波干涉问题。结果是从近声场到远声场都是相同音质的声音。
真正的线声源概念使设计师遇到必须解决的许多技术问题。主要的一个问题是为了在全部频率范围内产生一个完美的，没有波束效应的平面波阵面，需把全部单个声源真正融合成为只有一个线声源。如果只是为了解决低频，那么解决这个问题是容易的。但是，要解决高频的问题却并不是象解决低频一样容易。声源的声学尺寸与信号波长密切相关。在100Hz，波长为3.4m，因此两个相距1.2m(半个波长)的两个扬声器可产生一个完美的相干声源。在1KHz，信号波长只有34cm，两个扬声器的声波没有多大的相干性，它们之间的声波会产生声波干涉。在10KHz，信号波长更短，只有3.4cm，在实际的专业扩声系统中，没有一种扬声器能够实现做到小于1.7cm的间距。现在线声源技术已有了很多改进措施，但是它的物理概念仍然是相同的。
在Lotusline LA系列中应用了的SHMTM和SICTM 专利技术，它是专业扬声器改进设计的基础。鉴于线声源的规则和其他所有的声学定律，Lotusline LA系列是一种与精确理论紧密结合的、具有真实功效的真正的线声源阵列。
传统的扬声器设计是在一个共同的前面声障板上分开位置安装两路扬声器，在频率的过渡区域，由于收听点与两个分开的扬声器之间的路线长度不同，与空间有关的声音频率，不能听到同质的声音。尤其是在近区域收听，如舞台监听或小型会场，此问题更是明显。
把两个声源叠置在一起的同轴扬声器技术可消除此问题，可在扬声器的全部垂直和水平覆盖区域创造一种完美的同质声场。
同轴处理技术的优点包括：单个点声源辐射，所有声音频率的全部波前(即波阵面)相干，以及叠置的低频扬声器声音的扩散特性，这个特性没有极性波束的影响，是传统号筒和低音扬声器的理想结合。声音自然，达到理想的演播室监听级的音质。
Lotusline MA系列包括两种不同的同轴结构。
第一种用主驱动器的锥体作为高频驱动器的号筒负载，可提供最大的圆锥形相干覆盖。用于MA 8V2，MA 10V2，MA 12V2和MA 15V2。
第二种使用分开的号筒作为高频驱动器，这种设计可提供更小的孔镜角，并通过喉管加载主锥体，使它具有更高的电能转换效率，我们称它为“激活”的号筒加载，用于MQ 60。
SHMTM Technology SHMTM（Single Horn loaded Midrange）中高频线性同轴复合波导技术。 此技术应用了垂直线声源与声学线性同轴相结合的设计模式，将线声源与点声源的两大优点集于一身。 SHMTM技术采用单一中频号筒加载技术，解决了多个单元之间的特性差异和不规则的频率响应而引起的离散性，明显地改进了中频带宽和电声转换效率，减少中频的失真。 SHMTM技术缩减了高频波导的长度，解决了波导管内的衍射而导致高频失真的增加，提供了声音质量。 SHMTM技术在中高频的波导方面，将两者的波束控制集中在同一个波导器中，有效解决了中频声源与高频声源之间的时间和位移等问题而引起的差异。 | ||
SHMTM技术得益： ■ 声波的路径长度增加时，失真也增加。更高的频率，路径长度必须最短。 ■ Lotusline LA系统中，在中频驱动器的前面包含2个高频驱动器。 ■ 为符合线声源的特别标准，单元的间距偏差发源小于1/4最小波长(即最高信号频率。) ■ 两个叠置驱动器的偏差只是一个驱动器的一半，允许线声源最高频率的一倍。 |  | |
CLSTM Technology CLSTM 同轴线声源技术 CLSTM 同轴线声源技术与常规的二分频线声源系统存在很大的差别性。在结构上，常规的二分频线声源系统将低频换能器和高频波导器以非对称的方式分别加载在声学箱体上，而采用CLSTM 同轴线声源技术的线声源系统将低频换能器和高频波导器在同一轴心的基础上以对称的方式加载在声学箱体上，可以让声学箱体的前声学障板的面积优化到最小。同时，低频换能器和高频驱动器始终保持在同一轴线上，它们之间的距离也缩到最小，得到一致性的声源。 CLSTM 技术能够提供同轴有源号筒应用于线声源阵列系统的所有优势。这意味着，最小尺寸的前声学障板及完美的对称性，同时，覆盖范围的完美对称。 CLSTM 技术，增加中低频功率的同时，使波阵面从球形到卵形，在垂直耦合时，增加最大的交叉频率。 | ||
SSATM Technology SSATM(Spherical Source Array)球形声源技术。 SSATM 技术能够构建一个高声压级、紧凑和可配置的、真正的点光源系统！ 在数学上，SSATM 声学箱体相当于一个球面的一部分，声中心在母球体的中心位置。用简单形象的方式来说，SSATM 声学箱体就像一个分成几瓣的桔子，他们可以各自使用，也可以重新组装成一个完整的水果。SSATM 箱体能完美地组合起来，相互之间几不会产生声干扰问题，包括非常高的频率。每只箱体都能单独使用来覆盖小的区域，而多只SSA音箱组合在一起时, 可覆盖更大的区域。 |  |
SICTM Technology SICTM(Single Interactive Chamber)单一交互式腔体设计技术。 在相同的容积中，结合前后面板的负载效应，减少低音扬声器孔隙的总容积可增加带宽和电声的转换效率因为前后面板负载在相同的频率区域不工作，用一种特别的设计计算，融合两种功能于一体是可能的。实际上，SICTM技术用这种新的物理处理方法压缩两个容积的一个，可是显著地减少低音扬声器加载孔隙的总尺寸。 SICTM进一步的优点是扬声器可获得更好的冷却。 |  |
MVCTM Technology MVCTM (Multi Vent Convection) 多功能气流管对流冷却技术 通过孔隙的声学特性和冷却功能的两者结合，可以提高扬声器的功率处理能力。多个弯形的气流管放置在主要扬声器的散热器的周围，使扬声器无论在任何工作状态下，都可以对流新鲜而又自然的空气，从而降低线圈工作时产生的温度。与标准的喇叭相比，装置有MVCTM技术的扬声器，通过降低线圈运动时产生的温度（热量）,来减少热能压缩，使扬声器更加耐热和耐用。 新的MVCTM多功能气流管对流技术使Lotusline MA系列扬声器可在任何工作环境下(Full power handling with low thermal compression)满功率处理额定功率。 |  | |
注释:Full power handling with low thermal compression 当扬声器在满功率连续工作数分钟后，由于内部散热条件差，导致音圈温升达到180oC以上(但不会烧坏)，音圈温度升高导致其内阻R升高，从而使输入的驱动功率数量Pin下降 (∵Pin=U2/R)。一般扬声器功率压缩最大可达到20dB以上，因此其输出的最大声压级也会按此比例下降。改善扬声器的散热条件可减少扬声器满功率工作时的功率压缩，一般可减小到10-15dB以内，可保持较大的声压级输出。 | ||
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